传三星晶圆代工重启8英寸SiC产线建设准备

据韩媒报道，三星已正式恢复其碳化硅（SiC）半导体业务，全力进军下一代功率芯片领域。

报道中称，三星已与主要合作伙伴重新开启了关于碳化硅生产计划的磋商，内容涵盖技术采购和商业化计划，涉及材料、组件和设备等多个领域的公司。某业内人士透露：“此前暂停的碳化硅代工业务已经全面重启。目前已开始着手将其打造为三星电子新的增长引擎。”

韩媒称，三星可能于今年开始着手构建其碳化硅供应链，为后续的生产做好充分准备。明年，该公司或将设立一条原型生产试点生产线，通过实际生产来验证技术、优化流程。按照计划，三星将于2028年正式启动碳化硅的量产，届时有望在下一代功率芯片市场中占据重要份额。

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