京创先进12英寸半导体先进封装全链路项目签约

据常熟经开区发布官微消息，5月6日，京创先进12英寸半导体先进封装全链路项目签约常熟经开区。

据悉，本次京创先进落地项目总投资5亿元，规划新建1.3万平方米现代化生产基地，布局划片、减薄、JIG SAW三大核心产品量产产线。项目建成达产后，将形成年产1200台套半导体专用设备的产能规模，较原有500台年产能实现大幅跃升。

资料显示，江苏京创先进电子科技有限公司深耕半导体设备领域，自6英寸划片机起步，持续技术迭代突破，相继攻克12英寸全自动划片机、JIG SAW切割分选一体机、高端减薄设备、磨抛-贴撕膜Inline一体机等核心产品，实现全矩阵技术领跑，完成从单一设备研发制造到全链路整体解决方案服务商的跨越式升级。

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