行业新闻
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2024年4月8-11日， 一年一度化合物半导体行业盛会 2024九峰山论坛（JFSC） AlInN层可提高LD和SLED的性能 2024-4-8
瑞士公司Exalos的M. Malinverni及其同事进行的一项研究表明，一种以氮化铟铝层（InAlN）为特色的新型外延设计潜力巨大。 中科院微电子所取得厚膜氮化镓与多晶金刚石异质集... 2024-4-7
近日，微电子所高频高压中心刘新宇研究员团队与天津中科晶禾公司等单位合作在厚膜氮化镓（GaN）与多晶金刚石直接键合技术领域取得了新进展。 中国通信标准化协会解读我国首个量子通信术语正式... 2024-4-7
近日，中国通信标准化协会发布了国家标准《量子通信术语和定义》的解读。 美国修订半导体出口管制措施？商务部：坚决反对！... 2024-4-3
据商务部官网31日消息，商务部新闻发言人就美国修订半导体出口管制措施有关问题答记者问。 OpenAI放开限制！用户无需注册即可使用ChatGPT 2024-4-3
人工智能(AI)公司OpenAI宣布，将允许用户直接使用ChatGPT，而无需注册该项服务，这将让人们更加容易体验人工智能的潜力。 韩国3月半导体出口额增长36% 2024-4-3
以半导体等电子相关产品为中心，韩国对美国和中国的出口出现回升。 显鸿集成电路产业园项目开工奠基 2024-4-3
近日，显鸿集成电路产业园项目开工奠基仪式在和林格尔新区举行。 贺利氏电子-深耕中国市场，助力客户提升竞争力 2024-4-3
2024年3月20-22日，一年一度的SEMICON China在上海如期举办。 九峰山实验室+华中科大联合攻关，一种新型光刻胶技... 2024-4-2
近日，九峰山实验室、华中科技大学组成联合研究团队，依托九峰山实验室工艺平台，支持华中科技大学团队突破“双非离子型光酸协同增强响应的化学放大光刻胶”技术。 钙钛矿太阳能电池结晶新策略！Nature报道西湖大学... 2024-4-2
西湖大学王睿实验室内，添加戊脒（PAD）的黑相甲脒铅碘钙钛矿，它是一种附着在玻璃片上的薄膜，厚度约为700纳米。 隆基泰睿硅片正式发布 硅片迎来近十年的重大创新 2024-4-1
近日，隆基正式对外发布泰睿硅片产品，并宣布完成大量研发和系统专利布局，做好了全面生产的准备。 晟鼎精密：专注半导体细分领域，推出全自动双腔快... 2024-4-1
3月20-22日，2024慕尼黑上海电子生产设备展在上海新国际博览中心盛大召开。展会期间，东莞市晟鼎精密仪器有限公司半导体事业部总经理 欧建恒先生接受了化合物半导体&半导体芯科技的媒体专访。 国家发改委等18部门联合印发行动计划，要求强化集... 2024-3-29
市场监管总局会同中央网信办、国家发展改革委等18部门联合印发《贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划（2024—2025年）》 上科大研发出基于III-V族渐变带隙PN结探测器的单像... 2024-3-29
上海科技大学信息科学与技术学院的陈佰乐、虞晶怡课题组成功研发出一种基于AlGaAs/GaAs渐变带隙PN结探测器的单像素智能微型光谱仪。 SK Siltron CSS获得美国能源部5.44亿美元的有条件... 2024-3-28
美国密歇根州奥本市的化合物半导体晶圆制造商SK Siltron CSS（韩国第二大企业集团SK集团旗下晶圆制造商SK Siltron的子公司）已获得美国能源部（DOE）的有条件贷款承诺，贷款金额高达5.44亿美元。... 研究人员开发出适用于二维材料的新型胶带 2024-3-28
九州大学一研究团队与日本公司日东电工合作开发出一种聚合物胶带，可用于将二维材料粘贴到许多不同的表面上，而且操作起来很简便。 展商名单及展会看点揭晓！2024九峰山论坛暨中国国... 2024-3-27
2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会（简称“JFSC＆CSE”）将于2024年4月8-11日，在武汉光谷科技会展中心举办。 加快AlGaN HEMT的速度 2024-3-27
据康奈尔大学研究人员称，AlGaN晶体管的速度已打破记录。该团队的HEMT具有T形栅极和Al0.25Ga0.75N沟道，截止频率fT为67 GHz，最大振荡频率fmax为166 GHz。 香港科技大学团队开发出耦合III-V与硅的技术 2024-3-27
香港科技大学（HKUST）的研究人员开发出一种集成III-V族化合物半导体器件与硅的新技术，为面向数据通信的低成本、大容量、高速光子集成铺平了道路。
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