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行业新闻
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美国纽约州计划建造一座大型核电设施 2025-6-25
近日,据报道,美国纽约州打算建造一座大型核电设施,这是15年来美国新建的第一座大型核电站,也是对美国总统特朗普加快此类项目审批的承诺的一次重大考验。
我国科研团队成功合成稀土三重键化合物 2025-6-25
近日,我国科研团队成功实现了长期以来被视作“科研禁区”的稀土三重键化合物的制备,打破了对稀土元素成键能力的传统认知,为稀土化学键理论的发展提供了新的实验依据和理论支撑。
绿联科技推出全球首款采用GaN器件的500W桌面充电器... 2025-6-24
优质充电技术的全球创新者绿联科技(UGREEN)推出了Nexode 500W 6端口GaN桌面快速充电器,这是世界上第一款500W氮化镓(GaN)充电器,旨在以前所未有的功率同时为六台设备充电。
中科院在双向高导热石墨膜研究中获突破 2025-6-24
自中国科学院上海微系统与信息技术研究所官网获悉,近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所丁古巧、何朋团队联合宁波大学王刚团队在《Advanced Functional Materials》发表研究
荣耀和中国移动达成AI终端战略合作 2025-6-23
6月19日,荣耀终端股份有限公司(以下简称“荣耀”)与中国移动通信集团有限公司(以下简称“中国移动”)发布AI终端战略合作启航计划。
后端工艺研究会(SATAS)选定夏普龟山工厂为全自动... 2025-6-23
日前,由英特尔与多家日本企业联合成立的半导体后端工艺标准化与自动化技术研究会(SATAS)宣布选定夏普位于日本三重县龟山市的工厂作为研究开发的试点基地。
上海国智技术揭牌,打造新型资产管理服务平台 2025-6-20
6月19日,上海国智技术有限公司(简称“国智技术”)在2025陆家嘴论坛上举办揭牌仪式。
日本TDK收购美国智能眼镜软硬件开发商SoftEye 2025-6-20
近日,日本电子元件企业TDK宣布,收购美国智能眼镜软硬件开发商SoftEye。
黑芝麻智能拟收购AI芯片企业 2025-6-19
黑芝麻智能拟收购AI芯片企业
泰瑞达与昂科技术达成战略合作 2025-6-19
6月17日,泰瑞达(TERADYNE)与昂科技术(ACROVIEW)正式签署战略合作协议。
IMEC聚合物共封装光学(CPO)! 2025-6-18
近日,比利时根特大学(Ghent University)与比利时微电子研究中心(imec)联合研究团队,发表了一项创新研究,宣布他们成功研发出一种低损耗、高密度的聚合物波导与硅光子芯片集成方案。
东京大学成功在可见光照射与常温常压下合成“绿色... 2025-6-18
氨作为支撑肥料、化工产品等多种产业活动的原料,长期以来被广泛使用。
东京大学研究团队开发出全球首个“AI到AI通信技术... 2025-6-17
东京大学研究团队开发出一套注重隐私保护的分布式人工智能楼宇自动化框架。
我国首款千比特超导量子计算测控系统完成交付 2025-6-17
6月16日,安徽省量子信息工程技术研究中心发布消息,中国首款面向千比特规模设计的超导量子计算测控系统ez-QEngine2.0正式交付使用。
IBM拟2029年推出全球首台容错量子计算机,可执行1... 2025-6-16
2025 年 4 月底, IBM 宣布,计划在未来 5 年内在美国投资 1500 亿美元,以推动经济发展并巩固其作为全球计算领域领导者的地位。
台积电+东京大学,成立半导体实验室 2025-6-16
日本东京大学与台积电近日宣布联合成立的半导体实验室TSMC-UTokyo Lab正式投入运作。该实验室位于东京大学本乡校区浅野区域,是台积电在台湾以外地区设立的首个与大学合作的研究机构。
美光科技将在美国芯片制造和研发领域投资约2000亿... 2025-6-13
当地的时间周四, 美光科技(Micron Technology)宣布计划在爱达荷州、纽约州和弗吉尼亚州的设施中投资约2,000亿美元(当前约合人民币14,341亿元)用于美国半导体制造和研发。
世界首台非硅二维材料计算机问世 2025-6-13
据科技日报报道,近日,由美国宾夕法尼亚州立大学领导的一个研究团队在最新一期《自然》杂志上发表了一项突破性成果:他们首次利用二维材料制造出一台能够执行简单操作的计算机。这项研究标志着向...
宁德时代,新突破! 2025-6-12
6月10日,宁德时代在上海举办“真实的能量”——宁德时代储能587技术日,宣布其新一代产品587Ah电芯正式量产交付。
汉旗科技高端集成电路封测项目,封顶大吉! 2025-6-12
6月5日,湖北汉旗科技有限公司年产3000KK高端集成电路封测项目迎来重要进展——6#厂房正式封顶。这一关键节点的达成,无疑是该项目向着竣工投产目标迈出的坚实且关键的一步。
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