行业新闻
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国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技Arm China”）与国内领先的通用MCU芯片设计企业国民技术股份有限公司（以下简称“国民技术”）近日共同宣布，双方... SK集团和台积电董事长同意深化在HBM和先进封装领域... 2026-6-4
SK海力士在网站表示，SK集团董事长Chey Tae-won周三会见了台积电董事长魏哲家，双方就下一代人工智能技术的最新发展趋势交换了意见。 SK海力士计划五年内将晶圆产能翻番 2026-6-3
6月2日，韩国SK集团会长崔泰源透露，集团旗下存储芯片企业SK海力士计划在未来五年内实现晶圆产能翻倍。 Anthropic官宣已秘密递交IPO申请 2026-6-3
据央视财经报道，当地时间6月1日，Anthropic在官网宣布，公司已秘密递交首次公开募股（IPO）申报材料。 丰田汽车计划在巴西开设新工厂 2026-6-2
6月1日消息，丰田汽车日前表示，计划今年11月初在巴西圣保罗州索罗卡巴市开设其在巴西的第二家工厂，届时该市将成为丰田在巴西的主要工业中心。 总投资52亿元，九峰山半导体生产制造基地项目启动... 2026-6-2
近日，九峰山半导体生产制造基地项目工程总承包（EPC）正式启动招标，项目位于科技一路以南、苏湖路以东，计划工期730天，总投资额约52亿元。 光伏组件两项强制性国家标准发布 2026-6-1
由工业和信息化部组织制定的光伏组件两项强制性国家标准日前正式发布，两项国家标准将于2027年6月1日正式实施，将有效规范光伏行业竞争秩序、推动产业升级发展。 消息称丰田暂停下一代雷克萨斯电动汽车研发工作 2026-6-1
据报道，丰田汽车已决定暂停开发雷克萨斯下一代纯电车型LF-ZC，原因或为全球纯电需求放缓。根据此前规划，该车原计划2027年年中发布。 龙芯中科拟募资不超23亿元，用于基于Xnm工艺的信息... 2026-5-29
5月27日，龙芯中科发布公告称，公司拟向特定对象发行股票募资不超23亿元（含），扣除发行费用后的募集资金净额将投入基于Xnm工艺的信息化芯片研发及产业化项目、基于Xnm工艺的CPU关键核心技术研发... 视涯拟与歌尔签16亿元硅基 OLED 合同 2026-5-29
5 月 27 日晚，视涯科技发布《关于因业务进展新增 2026 年度日常关联交易预计的公告》，宣布拟新增与歌尔光学科技（香港）有限公司的日常关联交易，交易金额不超过 16 亿元人民币（不含税），交易... 大众加拿大完成安大略省总部及零部件仓库一期扩建... 2026-5-28
据外媒报道，大众集团加拿大公司（Volkswagen Group Canada）于5月13日在安大略省阿贾克斯（Ajax）为其总部与零部件配送中心扩建项目的第一阶段举行落成仪式。 总投资12亿元，智程半导体湿制程设备制造总部项目... 2026-5-28
5月26日，苏州智程半导体湿制程设备制造总部项目签约仪式举行。 SK海力士发布控温散热存储技术“iHBM” 2026-5-27
5月26日消息，SK海力士宣布发布“iHBM”技术。该技术通过在HBM封装内集成一体化冷却元件“ICE”，显著降低产品运行时的发热量。 总投资10亿元，扬杰科技车规级功率半导体模块封装... 2026-5-27
日前，扬杰科技车规级功率半导体模块封装项目封顶仪式在维扬经济开发区顺利举行。 消息称三星电子构建全球首个900层超高堆叠3D NAND... 2026-5-26
近日，三星电子利用单元多层键合(CMB)技术连接两片450层3D NAND，突破传统单次堆叠极限，构建了全球首个900层超高堆叠3D NAND闪存原型，这一样品的存储单元工作特性已得到验证。 沐曦股份与迈富时签署战略合作协议 2026-5-26
，日前，沐曦股份与迈富时正式签署战略合作协议。双方宣布将围绕算力基础设施、企业级智能体中台及行业场景落地展开深度协同，共同推动国产高性能算力与企业级AI智能体的一体化融合应用。 斥资20亿美元，美光宣布1α DRAM产线已投产 2026-5-25
据美光（Micron）官网获悉，当地时间5月22日，美光宣布其位于美国弗吉尼亚州马纳萨斯的晶圆厂开始生产1α（1-alpha）工艺DRAM芯片，预计将于今年内实现量产。 Amkor扩大亚利桑那州先进封装布局，已与AMD达成合... 2026-5-25
据外媒报道，日前，安靠（Amkor）透露公司正与AMD展开芯片封装合作。 国内首次！九峰山实验室实现8英寸原子层沉积金属钼... 2026-5-22
近日，九峰山实验室化合物半导体中试平台-工艺平台深度联动国产原子层沉积（ALD）设备厂商，实现了ALD Mo工艺新突破 安徽北方微电子研究院实现高端光通信芯片量产工艺... 2026-5-22
近日，安徽北方微电子研究院集团有限公司在MEMS-OCS阵列微镜芯片的微纳工艺集成制造技术上取得重大突破
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