行业新闻
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据外媒报道，日前，阿斯麦（ASML）宣布与塔塔电子签署谅解备忘录，推动印度半导体制造业发展。 佰维存储与海光芯正达成战略合作，聚焦光电互联产... 2026-5-19
5月15日，佰维存储发布晚间公告称，公司拟与北京海光芯正科技股份有限公司（以下简称“海光芯正”）签署战略合作协议，双方拟围绕光电互联产品封装业务深化合作，共同服务AI算力基础设施场景。 英国政府与自动驾驶公司Wayve签署合作备忘录 2026-5-18
5月12日，英国政府与总部位于伦敦的自动驾驶技术公司Wayve签署了一份合作谅解备忘录（MoU），旨在为自动驾驶技术在英国道路上的负责任部署建立联合研究框架。 总投资近15亿元，武汉敏芯半导体研发生产基地奠基... 2026-5-18
5月15日，武汉敏芯半导体股份有限公司未来城研发生产基地举行奠基仪式，标志着该项目进入全面开工阶段。 中国巨石拟投资44.31亿元建设电子纱及电子布项目 2026-5-15
中国巨石发布晚间公告称，公司全资子公司巨石集团有限公司之全资子公司巨石集团淮安有限公司拟建设年产5万吨电子纱暨3.2亿米电子布生产线建设项目。项目计划总投资44.31亿元，全部建成后，预计总... 台积电COUPE光互连技术量产在即 2026-5-15
5月14日，台积电在2026技术论坛上正式披露其AI算力基础设施的“三层蛋糕”架构，即SoIC、CoWoS与COUPE光互连技术协同演进。 特斯拉将向柏林工厂追加投资近2.5亿美元 2026-5-14
特斯拉5月12日宣布，将向其柏林郊外工厂的电池生产线追加近2.5亿美元投资，用于扩大电池电芯产能。 松下机电拟将车载用电机和冷却风扇电机业务转让至... 2026-5-14
松下机电株式会社宣布，公司于当日确定将公司部分电机相关业务的车载用电机业务和车载用冷却风扇电机业务转让至美蓓亚三美株式会社， 上海AI实验室联合团队攻克芯片核心材料光刻胶稳定... 2026-5-13
近日，上海人工智能实验室（上海AI实验室）联合厦门大学、苏州国家实验室等合作单位基于“书生”科学大模型与“书生”科学发现平台，构建了“AI决策+自动化合成”的闭环研发体系，实现了高纯度、... 复旦微电拟与复旦大学、国盛投资共建集成电路技术... 2026-5-13
5月12日，复旦微电发布公告称，为深度聚焦新一代高端FPGA与PSoC、人工智能和新一代存储技术三大核心方向，公司拟与复旦大学、国盛投资签署三方协议，共建“复旦大学集成电路工程技术融合创新中心... IG China 2026 开展倒计时：海外头部气体配套公司... 2026-5-12
距离 2026 中国国际气体产业链展览交易会（IG China 2026）开展已进入倒计时阶段，这场工业气体领域的年度盛会将于 6 月 9 日 - 11 日在杭州国际博览中心拉开帷幕。 奇瑞与日本澳德巴克斯等成立合资公司 2026-5-12
奇瑞汽车与日本汽车用品零售商澳德巴克斯（AUTOBACSSEVEN）、江苏悦达汽车集团、电池企业国轩高科及日本涂装设备公司阿耐思特岩田共同在新加坡设立合资公司。 SK海力士或与英特尔合作研发2.5D封装技术 2026-5-12
据外媒报道，SK海力士正与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。 索尼与台积电成立合资公司，研发下一代图像传感器... 2026-5-11
5月8日，索尼半导体解决方案公司（下简称“索尼”）和台湾积体电路制造股份有限公司（下简称“台积电”）发布联合公告，宣布签署一份不具约束力的谅解备忘录（MOU），以建立战略合作伙伴关系，共... 苹果公司与英特尔达成芯片供应协议 2026-5-11
据媒体报道，近日，苹果公司和英特尔双方已达成初步协议，英特尔将为苹果设备生产部分芯片。 斯坦福 & 宾州州立团队：双面金刚石散热结构让GaN... 2026-5-9
近期，来自宾夕法尼亚州立大学、斯坦福大学等研究团队，对封装GaN HEMT的热阻构成与热优化路径进行了系统研究。相关成果以“Optimization Factors for the Thermal Design of Packaged GaN High-... AIXTRON向瑞萨供应GaN MOCVD系统，助力其功率器件... 2026-5-9
2026年5月7日，AIXTRON SE宣布向瑞萨电子（Renesas）供应多台Planetary G5+C MOCVD系统，用于其氮化镓（GaN）功率器件在量产环境中的产能扩充。 传国家大基金拟领投DeepSeek，估值或达450亿美元 2026-5-8
近日，多方媒体报道称，国家集成电路产业投资基金（简称“国家大基金”）正在与DeepSeek洽谈主导其首轮融资事宜，该轮融资完成后，后者估值有望接近450亿美元。 华天科技：CPO封装技术开发推进，2026年加速产业化... 2026-5-8
日前，华天科技在投资者互动平台表示，公司CPO封装技术关键单元工艺开发正在进行之中。 世界先进：审慎评估建设第二座12英寸晶圆厂 2026-5-7
据媒体报道，世界先进 (VIS) 高管在5月5日召开的2026年第一季度财报法说会上表示，已开始VSMC晶圆厂产能扩充计划的初步讨论与规划，将谨慎评估第二阶段的可能性。
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