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【5月苏州大会】半导体芯科技与化合物半导体诚邀您抢占半导体先进技术发展先机,锁定市场热需!

2023/4/10 16:58:51      材料来源:化合物半导体

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当今世界,最具影响力的战略先导性技术,非半导体科技莫属。半导体科技亦是国家综合科技实力的重要标志,在信息技术、通讯技术、人工智能、电动汽车、新能源等领域发展尤为关键,支撑着国家的核心竞争力,足以及影响社会经济发展。在「十四五」规划中,第三代半导体、集成电路先进制造与封装工艺、MEMS特色工艺和先进存储技术等成为重中之重的发展战略。与此同时,「双碳战略目标」引导低碳绿色产业的发展,而半导体先进技术正就是支撑该产业发展的核心关键技术。

目前,第三代半导体在电动汽车、新能源及5G通讯中的优势及规模应用已成共识,未来几年,这类功率器件向汽车行业、数据中心等的销售将爆发性增长,Yole预计到2027年,该行业的销售额将达到80亿美元,年均增长达50%以上。

另外,随着近年拥有大量技术积累的Foundry、IDM厂商入局,先进制造与封装技术的协同发展,正在推动着半导体制造的前道和后道工序相互向“中间工序”渗透、融合、分化。同时,这种协同发展也体现在芯片设计商、IP厂商。它们必须在初始阶段预先考虑包括封装在内、整个系统级的设计和优化、散热、异质构建等设计要点。由此可见,半导体先进制造与封装技术协同发展,将是半导体制造业开拓创新的解决之道。

把握机遇,凝聚向前。雅时国际(ACT International)将于2023年5月,在苏州组织举办主题为“2023-半导体先进技术创新发展和机遇大会”会议包括两个专题:硅基半导体制造与封装、化合物半导体先进技术及应用。分别以“CHIP China晶芯研讨会”“化合物半导体先进技术及应用大会”两场论坛的形式同时进行。展开泛半导体产业高端对话,促进参会者的交流信息与合作。

为了满足产业发展的不同需求,本次“化合物半导体先进技术及应用大会”议题以功率电力电子、射频为主。

另外,第二次“化合物半导体先进技术及应用大会”将于2023年11月在太仓举办,会议议题以泛光电为主。

 

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报名时间截至5月22日,参会请提前扫码注册

 

会议议题范围

CHIP China晶芯研讨会

·晶圆制造工艺: 结合当地制造和产品差异化 

辉光之间,刻沙为芯。晶圆制造国产化迎时代机遇?如何打造差异化? 

·先进半导体制程工艺的创新解决方案 

取长补短,如何迈向先进工艺,实现跨越式突破? 

·半导体智能制造系统与产业链协同 

数智化大潮之下,如何满足制造企业客户需求,提高生产效能、提升产品品 质、实现良率达标与改善? 

·先进封测发展进入快车道 

以SiP等先进封装为基础的Chiplet模式,如何有效提高良率,降低制造成本? 

·当SiP遇上汽车电子

汽车电子未来发展的趋势和相关材料将如何迭代升级? 

·功率半导体市场竞争格局及产业机会 

功率器件应用广泛,在新能源汽车及新能源发电等增量市场空间巨大,企业 应如何摆脱进口依赖? 

 

化合物半导体先进技术及应用大会

·从硅中获取能量

如何采取哪些措施来扩大宽禁带电子产品的生产能力,这是否提高新能源汽车效率的关键?还有哪些市场将从硅基半导体的转变中受益?

·超快通信:6G和太比特收发器

化合物半导体将在6G网络中发挥什么作用?服务于未来光网络的III-V族器件的架构是什么?

·Micro-LED取得的进展

阻碍Micro-LED市场发展的主要因素,哪些技术将突破这些障碍?

·VCSEL的新应用

VCSEL不断发展,扩大其频谱覆盖范围并增加其输出功率,这些进步将释放出哪些机会?

·超宽禁带器件:最终解决方案?

超宽禁带材料(如氧化镓和AlScN)能带来什么好处?推进这些技术的研发并开始商业化需要什么?

* 5月议题以功率电力电子、射频为主;11月议题以泛光电为主。

 

拟邀企业

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参会详情

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