晶圆厂设备：半导体供应链整体面临不确定的时代？

根据 Yole Intelligence 发布的消息，尽管晶圆厂设备的收益在 2023 年会出现下滑，但接下去将稳定并恢复

 

法国里昂，2023 年 4 月 27 日 |根据 Yole Group旗下的 Yole Intelligence 发布的报告，在半导体晶圆厂设备的收益经历了连续三年创纪录的业绩之后，我们将进入一段设备产能消化期。2022 年第四季度，晶圆厂设备收益略有下降，QoQ 为 1%，这导致了 2023 年第一季度表现疲软，QoQ 下降了 26％，标志着 2023 年第一季度出现下滑。

在 Yole Intelligence 半导体设备、子系统与测试部门的高级技术与市场分析师 Taguhi Yeghoyan 博士看来：“2023 年第一季度的预期收益为 200 亿美元，与 2020 年第四季度的收益相近。这一下降很大程度上是由于存储器芯片制造商推迟甚至取消订单造成的，尽管设备交货时间很长且晶圆厂利用率很高。”

设备供应商们正在努力对那些逻辑或专用器件以及高级封装业务中丢失的订单进行重新下单。但总体而言，2023 年的收益可能会出现高达 13% 的 YoY 降幅，跌至 870 亿美元。最重要的是，地缘政治局势给美国和欧洲的设备供应带来了额外阻力，现在还要加上日本设备供应商，让它们损失了在某些地区利润丰厚的销售额。工艺技术的收益呈现出不小的季度环比降幅，其中包括蚀刻与清洁、沉积、离子注入、量测与检测。只有光刻成像和晶圆键合是例外。 另一方面，服务和支持的收益正在以每年 1% 的 YoY 稳步增长，而其已有客户群的 YoY 增速为 7%。

在此背景下，Yole Intelligence 发布了一项新产品：《Wafer Fab Equipment Market Monitor》。这家 Yole 集团旗下的公司在这项全新的市场监测中，针对用于晶圆级半导体器件加工的机械设备市场，以季度为单位进行跟踪。这类机械设备是所有半导体生态系统的支柱，也是今后实现芯片技术进步和社会数字化的动力来源。

 

苏州会议

雅时国际(ACT International)将于2023年5月23-24日,在苏州组织举办主题为“2023-半导体先进技术创新发展和机遇大会”。会议包括两个专题：半导体制造与封装、化合物半导体先进技术及应用。分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“化合物半导体先进技术及应用大会”两场论坛的形式同时进行。详情点击链接查看：https://w.lwc.cn/s/nAjqi2