日本EDP开始发售1英寸金刚石单晶晶圆

日本EDP公司致力于生产大尺寸金刚石单晶，适用于种晶、基板及光学部件等领域。近日，EDP公布发售1英寸金刚石单晶晶圆（直径为25mm，厚度：0.05~ 1mm））。

EDP开发1英寸金刚石单晶晶圆并产品化是因为从事金刚石器件开发的用户提出了可以使用的晶圆的要求。其可使用面积是已经产品化的半英寸（直径12.5mm）晶圆的4倍，因此根据金刚石器件的形状，制作的器件数量将大幅增加。

未来开发计划

随着2月份公布的30×30mm大尺寸金刚石单晶衬底的上市，EDP不仅将这种大尺寸金刚石单晶用于1英寸晶圆，还计划通过将4个这样的晶圆拼接，开发马赛克晶圆来获得50×50mm以上的尺寸。如之前计划开发2英寸（直径50mm）马赛克晶圆，争取在今年12月底前上市。

如果2英寸马赛克晶圆能够实现产品化，半导体生产工艺中大多数工序都可以使用。为了实现这一目标，EDP将致力于进一步扩大单晶尺寸，并以开发50x50mm以上的单晶为目标。预计此单晶的开发将需要2到3年时间，一旦完成，将有可能实现金刚石单晶2英寸芯片的商业化。

如果能开发出50×50mm以上的单晶，通过将4个这样的单晶拼接起来可以实现4英寸的马赛克晶圆（直径100mm）。鉴于目前半导体制造工艺的状况，要想正式量产金刚石器件，4英寸的马赛克晶圆必不可少，未来将继续朝着这一目标推进开发。

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