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台积电在美晶圆厂正接受工艺认证，预计年内量产英伟达芯片

2025/6/3 9:56:22 材料来源：外媒

据外媒报道，日前，英伟达CEO黄仁勋在公司2026财年第一财季财报电话会议上，提及其生态系统合作伙伴在美国的投资建设。

黄仁勋提到，台积电的TSMC Arizona美国先进生产基地项目规划已扩展到6座晶圆厂和2座先进封装设施，其主要需方之一就是英伟达。黄仁勋称对TSMC Arizona的工艺认证正在进行之中，英伟达的芯片预计年内实现量产。

报道称，TSMC Arizona 现已投运的第一晶圆厂具备 5~4 纳米级制程的制造能力，考虑到市场需求，首批英伟达产品很可能会是Blackwell架构AI GPU。

黄仁勋同时表示，英伟达AI生态链的其它成员（如OSAT伙伴矽品、Amkor）正在亚利桑那州投资设厂，下游服务器制造企业鸿海和纬创也分别在得克萨斯州的休斯顿和达拉斯建造超级计算机制造厂。

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