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SK海力士将积极扩产标准型DRAM产能
2025-12-2
据韩媒报道,SK海力士(SK Hynix)明年除积极扩产HBM内存外,也将全力扩充HBM以外的通用DRAM内存的产能。
胜科纳米拟投建青岛检测分析能力提升项目
2025-12-2
日前,胜科纳米发布公告称,公司全资子公司胜科纳米 (青岛) 有限公司或其合并报表范围内公司,计划投资建设 “青岛检测分析能力提升建设项目”,
消息称台积电嘉义先进封装厂明年起投入量产
2025-12-1
据台媒报道,台积电在嘉义设两座CoWos先进封装厂,此前该厂区发生多安全事件导致停工,但仅有部分工区停工,对进度影响不大。
总投资45亿元,陕西电子芯业时代8英寸高性能特色工...
2025-12-1
据陕西日报客户端消息,由陕西电子信息集团为投资主体建设的陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体生产线当前已正式通线投产。该生产线是我国在西北地区布局建设的首条8英寸高性...
芯联资本战略投资超聚变
2025-11-28
近日,芯联资本完成对国产服务器领军企业超聚变数字技术有限公司(以下简称“超聚变”)战略投资。
昂瑞微拟募资20.67亿元加码高端射频芯片,启动科创...
2025-11-28
11月26日,昂瑞微披露招股意向书,宣布正式启动科创板IPO发行,拟在上交所科创板公开发行股票并上市。本次募资将重点投向高端射频前端芯片及相关研发平台建设,以支持后续业务拓展。
投资52亿元,立琻半导体拟建车规光电模组及新型显...
2025-11-27
11月25日,由工业和信息化部、重庆市人民政府共同主办的“2025中国产业转移发展对接活动(重庆)”在渝举行。本次活动总签约项目159个,合同金额达1178亿元,现场签约项目62个,投资金额637亿元,...
光迅科技拟募资35亿元,加码高速光模块产能和研发...
2025-11-27
11月25日,光迅科技发布公告称,公司2025年度向特定对象发行股票申请获深圳证券交易所受理。
鸿海未来四年扩大在美国威斯康星州营运 重点投入A...
2025-11-26
11月26日消息,鸿海科技集团宣布在美国威斯康星州未来四年期的营运奖励计划,已经获得威斯康星州经济发展公司(WEDC)的批准,鸿海将扩大在威州的布局,重点投入AI基础设施。
亿封智芯先进封装项目落地深圳罗湖
2025-11-26
日前,亿封智芯先进封装项目签约仪式在深圳罗湖隆重举行。
消息称Marvell、联发科考虑为ASIC项目导入英特尔E...
2025-11-25
据台媒报道,台积电CoWoS先进封装产能持续紧张催生“平替”需求,在这一背景下,美满电子和联发科考虑将英特尔的EMIB先进封装纳入ASIC芯片设计的可选项中。
北方微电子研究院8吋线生产研发楼正式启用
2025-11-25
日前,微电子院8吋线生产研发楼启新仪式顺利举行。
中电科光电总部基地项目开工
2025-11-24
据中电科光电官微消息,11月21日,中电科光电科技有限公司光电总部基地项目(一期)开工仪式在顺义产业园区隆重举行。
格科半导体增资至70亿,增幅约56%
2025-11-24
天眼查APP显示,近日,格科半导体(上海)有限公司发生工商变更,新增格科微电子(上海)有限公司为股东,同时,注册资本由45亿人民币增至70亿人民币,增幅约56%。
台积电N3已获约100份NTO,预计成为高产量、长期运...
2025-11-21
据报道,台积电(中国)有限公司总经理罗镇球在活动上表示,3nm是最终也是最优异的FinFET技术。
晶盛机电首条12英寸碳化硅中试线通线
2025-11-21
11月20日,晶盛机电在投资者互动平台表示,公司碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底的规模化量产与销售,量产产品核心参数指标达到行业一流水平,8英寸碳化硅衬底在技术和规模方面处于国内...
恒坤新材登陆科创板,募资超10亿加码半导体材料
2025-11-20
11月18日,厦门恒坤新材料科技股份有限公司正式登陆科创板。此次IPO发行价为14.99元/股,开盘大涨287%,市值一度超过280亿元,一举成为厦门今年最大IPO。
软银65亿美元收购芯片设计企业获批
2025-11-20
近日,美国联邦贸易委员会(FTC)已结束对软银集团收购半导体设计公司 Ampere Computing LLC 的审查,为这笔价值65亿美元的交易扫清了一项关键障碍。FTC官网公告显示,已批准双方提前终止审查程序...
亚芯微电子芯片封装测试基地项目年后试产
2025-11-19
据“爱义乌”公众号消息,近日,亚芯微电子芯片封装测试基地项目建设已经进入冲刺阶段。
英特尔宣布18A工艺已大规模量产
2025-11-19
11月19日,2025英特尔技术创新与产业生态大会在重庆开幕。英特尔CEO陈立武发表公开演讲。
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