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企业新闻
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4月18日，Stellantis集团与零跑汽车宣布，双方即将启动马来西亚本地化组装项目，该项目将基于Stellantis集团现有的位于马来西亚吉打州的Gurun工厂展开。 总投资200亿 湖北先导半导体材料项目即将投产 2025-4-18
据荆州发改消息，近日湖北先导新材料循环经济回收产业园项目锆铪材料车间已进入设备安装尾声。 台积电：预计下半年量产2nm芯片，澄清与英特尔合资... 2025-4-18
据报道，4月17日，台积电在法说会表示，亚利桑那第二厂建设已完成，目前正加快产能规模提升进度。 电科芯片牵头制定的集成电路领域国家标准正式实施... 2025-4-17
近日，电科芯片所属西南设计牵头制定的国家标准《半导体集成电路-射频发射器/接收器测试方法》正式实施。 Melexis中国战略强调实现供应链完全本地化 2025-4-17
4月16日，Melexis正式公布其中国战略的未来规划：基于在中国现有的业务根基，增设本地物流中心并将实现完全本地化制造。 英国新能源科技公司Octopus Energy Generation将在... 2025-4-16
英国新能源科技公司Octopus Energy Generation宣布在韩国进行太阳能投资，加速其亚洲可再生能源计划。 安森美宣布撤回69亿美元收购芯片企业Allegro要约 2025-4-16
当地时间4月14日，安森美宣布已终止收购芯片企业Allegro，并撤回了以每股35.1美元、共计69亿美元的现金收购Allegro全部股份的要约。 消息称安森美暂停韩国SiC工厂投资 2025-4-15
近日，据外媒报道，美国半导体供应商安森美（Onsemi）宣布停止在韩国的碳化硅（SiC）电源管理IC工厂投资。此举主要由于韩国汽车厂商制造的电动汽车销售放缓，导致SiC电源管理IC产量过剩。 意法半导体公布“重塑制造布局”计划 2025-4-15
日前，意法半导体公布了一系列旨在重塑制造布局和调整全球成本基础的全公司计划。 天岳先进，5项金刚石半导体新专利同时公布 2025-4-14
4月9日消息，国家知识产权局信息显示，上海天岳半导体材料有限公司申请一项名为“一种高热导率金刚石多晶衬底的制备方法”的专利，公开号 CN 119776984 A，申请日期为2025年1月。 日本NCT全球首发全氧化镓基Planar SBD器件 2025-4-14
近日，日本株式会社 Novel Crystal Technology（NCT）公司正式宣布向全球合作客户推出其创新的Planar SBD（肖特基势垒二极管）器件。 湖北芯中达氮化铝陶瓷材料中试产线达成合作 2025-4-11
近日，湖北芯中达材料科技有限公司（以下简称“芯中达”）与武汉中科先进材料科技有限公司正式签署合作协议！ IQE与X-FAB签署联合开发协议，推动GaN功率平台研发... 2025-4-11
IQE与X-FAB签署联合开发协议，共同开发650V GaN功率器件平台，推动GaN技术在汽车、数据中心和消费电子等领域的应用。 富士康高管表示希望与日产在电动汽车方面展开合作... 2025-4-10
日前，富士康电动汽车业务负责人表示，公司希望与日产展开合作，但目前尚未与日产进行接触。 瀚天天成冲刺港交所，IPO募集资金将用于扩大碳化硅... 2025-4-10
据港交所官网信息显示，瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司（以下简称“瀚天天成”）于2025年4月8日正式向港交所递交招股说明书，拟主板挂牌上市，中金公司担任独家保荐人。 士兰微披露SiC项目最新进展，士兰集宏8英寸线预计... 2025-4-9
4月8日，士兰微发布公告，披露公司SiC项目的最新进展： 国产化逆导IGBT功率模块通过科技查新，打破国外垄... 2025-4-9
据中微创芯科技官微消息，近日，中微创芯“基于国产化逆导 IGBT（RC-IGBT）的智能功率模块（IPM）设计开发及产业化”项目通过中国科学院兰州查新咨询中心科技查新，核心技术达国际先进水平，三项... 元脑服务器全面导入氮化镓GaN钛金电源 2025-4-8
近日，元脑服务器宣布全面导入氮化镓GaN钛金电源，提供1300W/1600W/2000W多种规格选择。 德州仪器（TI）宣布推出新的集成氮化镓功率芯片 2025-4-8
德州仪器（TI）宣布推出新的功率芯片，以支持现代数据中心日益增长的功率需求，这些产品在3月16日至20日于乔治亚州亚特兰大举行的应用电力电子会议（APEC）上展示。 金刚石衬底，日本Orbray再破纪录！ 2025-4-7
近日，日本Orbray株式会社在金刚石衬底领域取得了重大技术突破，成功研制出全球最大尺寸的电子产品用金刚石基板，其规格达到了20mm x 20mm。
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