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深光谷科技玻璃基3D光波导芯片产线正式投产
2025-8-26
8月25日,深光谷科技(Shenzhen Photonics Valley Technologies)宣布,公司自主建设的玻璃基3D光波导芯片产线顺利落成并正式投入使用。这条产线标志着公司在3D光波导核心技术产业化道路上的重大...
京东方携手联想推出 Oxide 氧化物技术商用显示器
2025-8-26
近日,京东方宣布与联想推出基于独供Oxide氧化物技术打造的ThinkVision P系列新品。
东芝与天岳先进探索功率芯片合作
2025-8-25
8月25日消息,东芝电子元件及存储装置株式会社(东芝)与山东天岳先进科技股份有限公司(SICC)将探索碳化硅(SiC)功率芯片合作。
钙钛矿及TOPCon光伏生产制造项目签约扬州
2025-8-25
近日,高邮市卸甲镇举行项目集中签约仪式。据悉,此次共有两个项目集中签约。其中,乐成智能科技(苏州)有限公司的钙钛矿及TOPCon激光高精密微加工生产制造项目总投资1.2亿元
纵慧芯光完成数亿元C4轮融资,华为与小米再度跟投...
2025-8-22
8月20日消息,据企查查资料显示,近日,国产VCSEL(垂直腔面发射激光器)芯片厂商常州纵慧芯光半导体科技有限公司(以下简称“纵慧芯光”)完成了数亿元的C4轮融资。这轮融资由国开制造业转型升级...
英特尔将连通爱尔兰Fab 34与Fab 10晶圆厂
2025-8-22
据报道,8月20日,英特尔爱尔兰官方在社交媒体平台发文表示,随着 Fab 34 晶圆厂的扩建基本完工。其建筑团队的下步任务之一是连通 Fab 34 与邻近的 Fab 10,以便将Fab 34正在运行的最新工艺引入较...
华为投资控股增资约58亿元,增幅近10%
2025-8-21
据天眼查,华为投资控股有限公司(以下简称“华为投资控股”)于8月15日对工商信息进行了变更。其中,注册资本从约580.78亿元大幅提升至约638.86亿元,增加了约58亿元,增幅接近10%。
芯碁微装直写光刻设备批量导入国内多家封测龙头
2025-8-21
据芯碁微装官微消息,合肥芯碁微电子装备股份有限公司宣布,其面向中道领域的晶圆级及板级直写光刻设备系列已获得重大市场突破。
浙江安诺逻辑科技封测项目开工
2025-8-20
据平湖新埭官微消息,日前,浙江安诺逻辑科技有限公司半导体封测中心建设项目举行投产仪式。
华芯晶电获批山东省工程研究中心
2025-8-20
据青岛高新官微消息,近日,山东省发改委发布2025年新认定山东省工程研究中心名单,青岛华芯晶电科技有限公司(下简称“华芯晶电”)牵头申报的“化合物半导体单晶衬底制备技术山东省工程研究中心...
华海清科战略投资苏州博宏源
2025-8-19
据华海清科官微消息,近日,华海清科股份有限公司(下简称“华海清科”)完成对苏州博宏源设备股份有限公司(下简称“苏州博宏源”)的战略投资。
联想在沙特设立区域总部
2025-8-19
据联想集团官微消息,8月18日,联想集团宣布计划在沙特首都利雅得标志性建筑Majdoul大厦设立区域总部,并已任命沙特阿拉伯市场管理团队。
康佳正式融入华润集团
2025-8-18
据新华社报道,8月15日,康佳专业化整合发布会在深圳举行。康佳正式成为华润集团旗下科技与新兴产业板块的业务单元。
英飞凌宣布完成对Marvell汽车以太网业务的收购
2025-8-18
英飞凌科技股份公司近日宣布完成对Marvell Technology, Inc.汽车以太网业务的收购。该交易协议于 2025 年 4 月宣布,目前已获得所有必要的监管批准。
三星将设立横滨芯片封装研发中心
2025-8-15
据韩媒报道,三星电子将投资250亿日元(约合人民币12.23亿元),在日本横滨建立一个先进的芯片封装研发中心。据悉,横滨市在2023年12月宣布了三星研发中心计划,将提供25亿日元补贴以支持该实验室...
德龙激光新能源高端装备制造项目(一期)主体完工...
2025-8-15
日前,德龙激光发布公告称,2024年5月“新能源高端装备制造项目”(一期)已开工建设项目,现已完成主体建筑建设,计划于2026年投入生产。
日耀光电钙钛矿项目获批
2025-8-14
8月8日,长春日耀光电科技有限公司新型钙钛矿光伏电池研发及产业化项目完成备案。
屹唐股份起诉应用材料公司侵犯核心技术秘密
2025-8-14
8月13日,屹唐股份发布公告称,其认为应用材料公司(APPLIED MATERIALS, INC.)非法获取并使用了公司的等离子体源及晶圆表面处理相关的核心技术秘密,并在中国境内以申请专利的方式披露了该技术秘...
通用汽车宣布重新发力自动驾驶领域
2025-8-13
据彭博社报道,日前,通用汽车(GM)宣布重新发力自动驾驶汽车领域,并计划召回部分Cruise前员工。
天岳先进开启招股,拟募资约18亿扩张大尺寸SiC衬底...
2025-8-13
8月11日,天岳先进发布公告称,公司拟全球发售H股4774.57万股股份,其中香港发售股份238.73万股,国际发售股份4535.84万股,另有716.18万股超额配股权,招股日期为8月11日至8月14日。
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