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韩国默克在OLED寿命延长技术领域展现出强烈信心。韩国默克7日在“K-Display2025”展会上介绍了应用于OLED的氘代技术。 晶盛机电：12英寸碳化硅尚不具备大规模产业化条件... 2025-8-12
日前，晶盛机电在投资者互动平台表示，在导电型碳化硅领域，公司已实现6–12英寸长晶技术自主可控； 青神美矽半导体封装材料项目预计月底交付 2025-8-11
近日，位于青神经开区的美矽年产2万吨半导体封装材料项目（以下简称青神美矽项目）迎来新进展，其主体厂房已完成封顶，停车场已完成施工，即将开展定制化设备安装，预计8月底交付使用，11月投产。... ASMPT 宣布关闭位于中国深圳的半导体设备工厂 2025-8-11
8月11日，全球领先的半导体和电子制造公司ASMPT 今日宣布，将对其在中国的设备生产和运营进行战略性调整优化。 天科合达碳化硅衬底交付量突破百万片大关 2025-8-8
2025年上半年，随着下游库存逐步去化、光储充与新能源汽车等赛道持续升温，碳化硅产业链显现出复苏态势。 SkyWater已完成并购英飞凌Fab 25厂 2025-8-8
8月6日，SkyWater公布了2025年第二季度财务业绩。其中提到，SkyWater已于6月30日完成了对英飞凌位于德克萨斯州奥斯汀的旗舰工厂25号厂房的收购。 AMD中国首家ROCm实验室南京揭牌成立 2025-8-7
据超威ROCm实验室官微消息，日前，AMD ROCm 实验室揭牌仪式于南京・中国软件谷举行，标志着实验室正式落地。 物元半导体首台光刻机搬入，进入量产冲刺期 2025-8-7
自物元半导体官微获悉，日前，青岛物元半导体项目首台光刻机正式入驻产线。 宁德时代底盘公司即将完成首轮外部融资 2025-8-6
日前，有消息传出，宁德时代控股的底盘公司时代智能开启首轮外部融资，融资规模为20亿元。此轮融资未完全公开，而是采用定向邀请方式，要求“1亿元起投，目前参与的多为大国资”。 绿通科技跨界收购大摩半导体，进军半导体量检测设... 2025-8-6
绿通科技8月4日发布公告称，公司拟使用超募资金5.3亿元收购控股江苏大摩半导体科技有限公司（以下简称“大摩半导体”），并表示此举不仅是制造业向硬科技领域跃迁的尝试，更是企业自身战略突围的... 龙图光罩：为英诺赛科提供半导体掩模版 2025-8-5
8月4日，龙图光罩在投资者互动平台表示，英诺赛科是公司的重要客户之一，双方建立了紧密的合作关系。公司为英诺赛科的氮化镓产品提供配套的半导体掩模版，是其掩模版的主要供应商。 微导纳米拟募资投建薄膜沉积设备智能化工厂 2025-8-5
微导纳米8月3日发布晚间公告称，公司拟向不特定对象发行可转债，募集资金总额不超过11.7亿元（含），扣除发行费用后，将全部投资于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目、研发实验室扩建项目及补... 江苏集芯产出首枚8英寸液相法碳化硅单晶 2025-8-4
近日，江苏集芯先进材料有限公司（以下简称“江苏集芯”）成功出炉首枚8英寸液相法（LPE）高质量碳化硅单晶。经检测，晶体面型、晶型与结晶质量均达到预期目标，标志着江苏集芯在第三代半导体核心... 华天科技拟斥资20亿元设立先进封测全资子公司 2025-8-4
华天科技8月1日发布公告称，为了进一步加强在先进封装领域的竞争能力，满足未来战略发展需要，公司拟由全资子公司华天江苏、华天昆山，以及全资下属合伙企业华天先进壹号（南京）股权投资合伙企业... 精测电子：产品已完成7nm先进制程交付，更先进制程... 2025-8-1
7月30日，精测电子在投资者互动平台表示，公司部分主力产品已完成7nm先进制程的交付及验收，目前更加先进制程的产品正在验证中。 华大九天全球首发先进封装版图设计解决方案 2025-8-1
自华大九天官微消息，针对先进封装设计布线复杂、传统版图工具迟缓、DFM需求处理低效、物理验证流程繁琐等痛点问题，华大九天宣布推出先进封装版图设计解决方案Empyrean Storm®，作为一款具... 中电科山西烁科晶体碳化硅单晶项目启动 2025-7-31
据山西转型综改示范区官微消息，7月30日，山西烁科晶体有限公司年产100万毫米碳化硅单晶项目在山西转型综改示范区启动。 英飞凌追投500亿元，拟建全球最大200mm碳化硅功率... 2025-7-31
近日，英飞凌科技（Infineon）宣布将在马来西亚额外投资300亿令吉（约合人民币508亿元），在吉打居林高科技工业园兴建全球最大200毫米碳化硅功率半导体工厂。 JDI计划年内停产 部分设备将出售给惠科 2025-7-30
日本面板厂Japan Display Inc(JDI)将出售茂原工厂（千叶县茂原市）的设备，该工厂将停产。出售的设备包括主力产品液晶和OLED面板的制造设备。 晶合集成向安徽晶镁转让光罩技术并增资布局 2025-7-30
晶合集成7月28日发布晚间公告称，拟以非公开协议方式将自行研发的光罩相关技术转让给安徽晶镁光罩有限公司（以下简称“安徽晶镁”），交易对价确定为人民币27,732.13 万元（不含税）。
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