江丰同芯先进封装用覆铜陶瓷基板项目投产

据无锡日报消息，5月12日，江丰同芯首片在“无锡基地”生产的覆铜陶瓷基板正式下线，标志着年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板新质生产力项目，正式进入投产验证阶段。

据悉，江丰同芯项目总投资5亿元，是宁波江丰电子布局半导体材料领域的重要主体，其覆铜陶瓷基板产品主要应用于5G通信、新能源、轨道交通等领域。该项目落地前洲街道，全面达产后将有望实现国产化替代，每年预计营收达5亿元。

企业相关负责人表示：“尽管项目尚未正式投产，目前订单已接近饱和。”

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