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企业新闻
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Picosun推出PICOSUN ALD的统一控制软件PicoOS Plasma-Therm收购了OEM Group的PVD，RTP和蚀刻业务... 2020-12-10
Plasma-Therm收购了OEM Group的PVD，RTP和蚀刻业务 国内首颗无机取向LCOS芯片实现量产，有望打破光阀... 2020-12-10
国内首颗无机取向LCOS芯片实现量产，有望打破光阀芯片领域垄断 LCIF2投资Kubos 760,000英镑用于立方GaN开发和商业... 2020-12-9
LCIF2投资Kubos 760,000英镑用于立方GaN开发和商业化 采用5NM制程工艺 谷歌将推出自研芯片 2020-12-8
在苹果推出了自研Mac芯片M1之后，有很多厂商对于自研芯片的兴趣大增，其中谷歌也为Pixel智能手机以及chromebook研发芯片。 台湾LED芯片和组件制造商SemiLEDs 2020财年第四季... 2020-12-4
台湾LED芯片和组件制造商SemiLEDs 2020财年第四季度收入下降12% 三安集成完成碳化硅MOSFET量产平台打造，贯通碳化... 2020-12-4
三安集成完成碳化硅MOSFET量产平台打造，贯通碳化硅器件产品线 CEA-Leti建立量子光子学平台以确保数据传输的安全... 2020-12-3
CEA-Leti建立量子光子学平台以确保数据传输的安全 持续发力Mini/Micro LED，华灿与这家公司签订倒装... 2020-12-2
持续发力Mini/Micro LED，华灿与这家公司签订倒装芯片专利许可协议 AIXTRON参与欧盟石墨烯及2D材料的试验生产线 2020-12-2
AIXTRON参与欧盟石墨烯及2D材料的试验生产线 Lumcore订购Aixtron MOCVD用于大功率激光器 2020-12-1
Lumcore订购Aixtron MOCVD用于大功率激光器 Riber喜获用于汽车工业中III-V光电组件材料生长的... 2020-11-30
Riber喜获用于汽车工业中III-V光电组件材料生长的MBE订单 GaN Systems宣布推出四种功率模块评估套件 2020-11-27
GaN Systems宣布推出四种功率模块评估套件 Lumentum公司收购TriLumina部分技术资产（倒装芯片... 2020-11-26
Lumentum公司收购TriLumina部分技术资产（倒装芯片和背发射式VCSEL阵列） 台积电曝3nm芯片：苹果iPhone明年首发 2020-11-25
台积电曝3nm芯片：苹果iPhone明年首发 三菱电机成为纽约市交通局的CBTC供应商 2020-11-25
三菱电机成为纽约市交通局的CBTC供应商 三安光电：前瞻布局第三代半导体，持续受益国产替... 2020-11-20
三安光电：前瞻布局第三代半导体，持续受益国产替代 氮化镓：带来更高效率和更大功率密度 2020-11-20
氮化镓：带来更高效率和更大功率密度 硅上InP光子集成电路创新公司Scintil邀请Soitec出... 2020-11-19
硅上InP光子集成电路创新公司Scintil邀请Soitec出任董事会观察员 Aixtron年终冲刺进行时 2020-11-18
"在最后一个季度，不仅我们的收入应该继续保持动态增长，而且我们的利润也该相应增长" ——Bernd Schulte,Aixtron总裁
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