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该系列为变速驱动应用中的三相交流电动机和永磁电动机提供了一种紧凑的变频解决方案，具有出色的导热性能和广泛的开关速度。 意法半导体推出了针对低压应用的栅极驱动器IC 2020-12-15
意法半导体推出了针对低压应用的栅极驱动器IC 意法半导体推出面向大众市场的 STM32WL LORA®... 2020-12-14
意法半导体推出面向大众市场的 STM32WL LORA®无线系统芯片系列产品 Picosun推出适用于300mm晶圆的新型全自动高通量AL... 2020-12-14
Picosun推出适用于300mm晶圆的新型全自动高通量ALD生产模块Sprinter Picosun推出PICOSUN ALD的统一控制软件PicoOS 2020-12-11
Picosun推出PICOSUN ALD的统一控制软件PicoOS Plasma-Therm收购了OEM Group的PVD，RTP和蚀刻业务... 2020-12-10
Plasma-Therm收购了OEM Group的PVD，RTP和蚀刻业务 国内首颗无机取向LCOS芯片实现量产，有望打破光阀... 2020-12-10
国内首颗无机取向LCOS芯片实现量产，有望打破光阀芯片领域垄断 LCIF2投资Kubos 760,000英镑用于立方GaN开发和商业... 2020-12-9
LCIF2投资Kubos 760,000英镑用于立方GaN开发和商业化 采用5NM制程工艺 谷歌将推出自研芯片 2020-12-8
在苹果推出了自研Mac芯片M1之后，有很多厂商对于自研芯片的兴趣大增，其中谷歌也为Pixel智能手机以及chromebook研发芯片。 台湾LED芯片和组件制造商SemiLEDs 2020财年第四季... 2020-12-4
台湾LED芯片和组件制造商SemiLEDs 2020财年第四季度收入下降12% 三安集成完成碳化硅MOSFET量产平台打造，贯通碳化... 2020-12-4
三安集成完成碳化硅MOSFET量产平台打造，贯通碳化硅器件产品线 CEA-Leti建立量子光子学平台以确保数据传输的安全... 2020-12-3
CEA-Leti建立量子光子学平台以确保数据传输的安全 持续发力Mini/Micro LED，华灿与这家公司签订倒装... 2020-12-2
持续发力Mini/Micro LED，华灿与这家公司签订倒装芯片专利许可协议 AIXTRON参与欧盟石墨烯及2D材料的试验生产线 2020-12-2
AIXTRON参与欧盟石墨烯及2D材料的试验生产线 Lumcore订购Aixtron MOCVD用于大功率激光器 2020-12-1
Lumcore订购Aixtron MOCVD用于大功率激光器 Riber喜获用于汽车工业中III-V光电组件材料生长的... 2020-11-30
Riber喜获用于汽车工业中III-V光电组件材料生长的MBE订单 GaN Systems宣布推出四种功率模块评估套件 2020-11-27
GaN Systems宣布推出四种功率模块评估套件 Lumentum公司收购TriLumina部分技术资产（倒装芯片... 2020-11-26
Lumentum公司收购TriLumina部分技术资产（倒装芯片和背发射式VCSEL阵列） 台积电曝3nm芯片：苹果iPhone明年首发 2020-11-25
台积电曝3nm芯片：苹果iPhone明年首发 三菱电机成为纽约市交通局的CBTC供应商 2020-11-25
三菱电机成为纽约市交通局的CBTC供应商
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