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两项专利均采用碳化硅作为填料，旨在提高电子设备的导热能力。其中第一项专利应用领域包括电子元器件的散热和封装芯片（基板、散热盖），第二项专利则应用于电子元器件、电路板等领域。 联发科提前布局Wi-Fi 8，相关设备有望2027年底上市... 2025-9-22
据媒体报道，消息称联发科正提前布局，研发下一代 WiFi 8 无线技术。虽然该行业标准预计要到2028年才最终定稿，但联发科已启动研发工作，并计划在2027年底前推出支持 WiFi 8 的设备，抢占新一代无... 浙江南芯新建先进半导体芯片产业化项目开工 2025-9-22
据中建二局三公司官微消息，日前，浙江南芯新建先进半导体芯片产业化项目开工暨嘉善经济技术开发区三季度重大项目推进仪式成功举行。 华天科技拟参与设立两支半导体产业投资基金 2025-9-19
9月18日，华天科技发布公告称，公司下属企业西安天利投资合伙企业（以下简称“西安天利”）与上海盛宇股权投资基金管理有限公司（以下简称“上海盛宇”） 中芯国际的“万亿时刻” 2025-9-19
9月18日，半导体板块持续走强，其中，中芯国际昨日股价刚刷新历史新高，今日早盘一度大涨超8%，再创历史新高，总市值盘中突破1万亿元。 通富微电大尺寸FCBGA开发、光电合封技术研发取得重... 2025-9-18
9月17日，通富微电发布公告称，上半年，公司在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展，其中大尺寸FCBGA已开发进入量产阶段，超大尺寸FCBGA已预研完成并进入正式工程考核阶段 意法半导体宣布升级法国工厂，投建先进芯片中试线... 2025-9-18
据报道，当地时间周三，意法半导体宣布将向其位于法国图尔市的工厂投资6000万美元，计划在该工厂搭建一条先进半导体制造技术的中试生产线，预计将于2026年第三季度投入运营。 联发科：首款台积电2nm完成流片 2025-9-17
MediaTek 近日宣布，MediaTek 首款采用台积电 2 纳米制程的旗舰系统单芯片（SoC）已成功完成设计流片（Tape out），成为首批采用该技术的公司之一， 3年投200亿 华为北汽联手打造享界品牌战略共同体 2025-9-17
9月15日，享界汽车宣布与华为北汽共同打造享界品牌战略共同体，计划在未来3年内投入200亿资金，重点围绕设计、智能辅助驾驶、智能座舱、品质安全四大核心领域推进技术迭代。 3年投200亿 华为北汽联手打造享界品牌战略共同体 2025-9-16
9月15日，享界汽车宣布与华为北汽共同打造享界品牌战略共同体，计划在未来3年内投入200亿资金，重点围绕设计、智能辅助驾驶、智能座舱、品质安全四大核心领域推进技术迭代。 松下电子半导体封装材料新工厂项目奠基 2025-9-16
日前，松下电子材料（上海）有限公司新工厂奠基仪式在上海市奉贤区举行。 紫光国微：已成功推出并量产多款符合国内通信标准... 2025-9-15
日前，紫光国微在投资者互动平台表示，作为国内首家实现eSIM全球商用的芯片商，公司已成功推出并量产多款符合GSMA及国内通信标准的eSIM产品，并专门针对“AI+5G+eSIM”融合应用新场景完成了技术布... SK海力士宣布量产HBM4芯片 2025-9-15
自SK海力士官网获悉，9月12日，SK海力士宣布已成功完成面向AI的超高性能存储器新产品HBM4*的开发，并在全球首次构建了量产体系，彰显了其在面向AI的存储器技术领域的领导地位。 纵慧芯光高端光通讯芯片项目正式竣工投产 2025-9-12
9月10日，纵慧芯光高端光通讯芯片项目（FabX）在武进国家高新区顺利竣工并正式投产。 铠侠计划于2027年推出与英伟达合作开发的AI SSD 2025-9-12
据日经新闻报道，铠侠正计划与英伟达合作开发新型AI固态硬盘，在2027年前后实现商用化，相比传统固态硬盘读取速度提升100倍。 大众汽车受美关税影响损失数十亿欧元 2025-9-11
近日，德国大众汽车集团CEO奥利弗·布卢默在慕尼黑车展上透露，美国政府的关税政策已导致大众集团损失数十亿欧元。 晶飞半导体利用自研激光剥离设备实现12英寸碳化硅... 2025-9-11
近期，北京晶飞半导体科技有限公司在碳化硅晶圆加工技术领域取得重大突破，成功利用自主研发的激光剥离设备实现了12英寸碳化硅晶圆的剥离。 总投资35亿！奥松半导体8寸晶圆项目通线投产 2025-9-10
9月9日，重庆首个8英寸MEMS特色芯片全产业链项目通线投产，标志着重庆具备传感器从芯片研发、设计、制造、封装、测试、模组、校准、终端应用各个环节的生产。 东微半导：SiC产品已送样多个头部客户并design wi... 2025-9-10
9月9日，东微半导在投资者互动平台表示，公司很早就已布局了SiC业务，以高性能电源应用方向为切入口，积极开展研发工作。 立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产品下半年有望出货 2025-9-9
9月8日，立昂微在投资者互动平台表示，立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产品通过客户验证，下半年将有望实现出货，目前多应用在航空航天、大型通讯基站、高铁机车、防卫市场等领域。
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