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26.12%!仁烁光能30cm×40cm大尺寸全钙钛矿叠层组...
2025-1-24
近日,仁烁光能首次运用全量产工艺制备出30cm×40cm大尺寸全钙钛矿叠层组件,并实现了光电转换效率26.12%(孔径面积 > 900 cm²),远超同尺寸钙钛矿单结组件效率。
三星电子晶圆代工部门设备投资预算陡降
2025-1-24
根据三星电子晶圆代工业务制定的年度计划,该部门今年的设备投资预算将仅剩5万亿韩元(约合人民币254亿元),较2024年的10万亿韩元直接砍半。
威迈芯材合肥工厂竣工开业,聚焦DUV级别光刻胶核心...
2025-1-24
日前,合肥威迈芯材迎来了盛大的开业仪式。
士兰集宏SiC生产线项目预计Q1封顶
2025-1-24
1月21日,士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目主厂房核心区三层作业面上,钢结构首吊成功,该项目预计今年一季度封顶。
LG新能源中国总部公司成立
2025-1-23
近日,爱尔集新能源(中国)有限公司成立,法定代表人为CHOI JI WOONG,注册资本1000万美元,经营范围包括新材料技术研发、企业总部管理、信息咨询服务,由株式会社LG新能源全资持股。
图像传感器厂商元视芯完成A轮数亿元融资
2025-1-23
近日,深圳市元视芯智能科技有限公司(以下简称“元视芯”)成功完成A轮数亿元融资。
元素六推出了新的Cu-Diamond复合材料
2025-1-23
元素六推出了新的铜-金刚石复合材料,为先进的半导体设备助力。
1.6亿元!南芯科技拟现金收购昇生微100%股权
2025-1-23
1月21日晚,南芯科技发布公告称,拟以现金方式收购珠海昇生微电子有限责任公司(以下简称“昇生微”)100%股权,收购对价合计不超过1.6亿元人民币。
EPC添加了新的电机驱动器参考设计
2025-1-23
基于GaN的设计为电机驱动应用提供了优化的PCB布局和宽输入电压范围
台积电获美15亿美元补贴,已交付首批晶圆
2025-1-23
近日,台积电财务长(CFO)黄仁昭在受访时表示,该企业已于2024年四季度获得了15亿美元(约合人民币109.52亿元)的首笔美国《CHIPS》法案资金。
Cadence宣布收购嵌入式IP平台提供商Secure-IC
2025-1-23
自Cadence官网获悉,当地时间1月21日,Cadence宣布已经就收购嵌入式安全IP平台提供商Secure-IC达成最终协议。
宏景半导体总部基地项目用地成功摘牌
2025-1-22
1月20日,宏景半导体总部基地项目用地成功摘牌。
麦斯克电子8英寸硅外延片项目正进行设备调试
2025-1-22
近日,位于涧西区的麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目加快推进,目前,设备已安装完成,正在进行调试工作。
欧洲1nm、芯片试验线启动!
2025-1-20
近日,欧洲四大领先研究机构的负责人齐聚一堂,共同启动首批五条欧盟《芯片法案》试验线。
重庆IGBT项目即将试产,年产能120万片
2025-1-20
1月17日,据“涪陵高新区综保区”报道,重庆新陵微电子有限公司正在紧锣密鼓地安装设备,预计2025年二季度将实现整线通线,进行试生产。
雷诺在上海成立研发中心:为欧洲开发电动汽车
2025-1-20
1月20日消息,法国汽车制造商雷诺集团首席执行官卢卡・德・梅奥15日在接受新华社采访时表示,日前雷诺集团在上海组建了约150人的研发中心,
三星旗下西安动力电池公司增资至25.3亿 增幅18%
2025-1-20
近日,三星环新(西安)动力电池有限公司发生工商变更,注册资本由21.5亿元人民币增至约25.3亿元人民币,增幅约18%,同时,部分主要人员也发生变更。
超25亿!GaN企业MACOM扩产
2025-1-17
1月14日,据Semiconductor Today报道,MACOM宣布了一项长期资本投资计划,以扩大GaN产能:
英飞凌泰国功率模块组装厂已动工
2025-1-17
日前,英飞凌科技股份公司宣布已在曼谷南部的 Samut Prakan 动工建造新的半导体后端生产基地,用于生产功率模块,以优化和进一步多元化其制造业务。
富士康、优必选宣布达成人形机器人战略合作
2025-1-16
日前,富士康与优必选宣布,双方将就人形机器人在智能制造领域的应用建立全方位长期战略合作关系,开展人形机器人在真实制造场景的测试验证及技术创新等工作。
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